E3D High Flow ObXiDian 500 P1 HotEnd U3 black Pour respecter ce calendrier

Pour respecter ce calendrier

Jointde chauffe à paroi mince : réduit la diffusion de la chaleur et les risques d’encrassement tout en offrant une isolation thermique supérieure

Elle ne comprend ni élément chauffant ni thermistance

suivie d'une étape secondaire à vis sans fin et d'une troisième étape à double entraînement

E3D High Flow ObXiDian 500 P1 HotEnd U3 black Pour respecter ce calendrierAmliorez votre imprimante Bambu Lab P1 avec la tte d'impression haut dbit ObXiDian 500, fruit d'une collaboration officielle entre E3D et Bambu Lab. Disponible en versions 0,4 mm et 0,6 mm, cette mise niveau haute performance est conue pour une prcision, une durabilit et une qualit d'impression constantes. Elle offre une rsistance l'usure exceptionnelle, une extrusion plus fluide et un dbit jusqu' 60 % suprieur, sans aucune modification matrielle.