Blyfri loddetin - 96,5%Sn 0,3%Ag 0,7%Cu 2,5% flus (500g) Elektroknik Produktet er kompatibelt med systemer

Produktet er kompatibelt med systemer

samtidig med at den opretholder en effektiv og fokuseret belysning

Afdækning til 1 modul er designet til at dække ubrugte pladser i installationsbokse

der skyldes luft i anlægget

Blyfri loddetin - 96,5%Sn 0,3%Ag 0,7%Cu 2,5% flus (500g) Elektroknik Produktet er kompatibelt med systemerBlyfri loddetin med en sammenstning p 96,5% tin, 0,3% slv og 0,7% kobber er udviklet til prcise loddeopgaver, hvor miljmssige hensyn og sundhed er i fokus. Med et indhold p 2,5% flus sikrer det en effektiv fjernelse af oxider under loddeprocessen, hvilket giver strke og plidelige loddeforbindelser. Denne type loddetin vejer 500 gram og er velegnet til elektroniske komponenter, hvor blyfri lodning er pkrvet. Materialesammenstning og funktion